SmartScanシリーズの高度な解析機能を備えつつ、機構をシンプルにすることで導入コストを抑えたエントリーモデルです。
SmartScan Lは、高精度なXYZ 3軸自動スライド機構を採用したデスクトップモデルであり、プローブ着地点の確実な制御と安定した自動スキャンを実現します。0.1mm（100μm）の位置精度により、プリント基板上の電子部品や配線パターンごとのノイズ源特定を的確に行います。
上位機種と共通の解析アルゴリズムを搭載し、設計段階でのEMI対策を強力に支援。電波暗室での試験リテイクを最小限に抑えるための「標準機」として、開発コストの最適化と期間短縮に貢献します。
SmartScan L 主な特長
経済性に優れた普及版EMIスキャナ
高精度なXYZ 3軸自動スライド機構を採用し、デスクトップ上で安定した自動スキャンを実現。研究・開発の初期段階から導入しやすい、コストパフォーマンスに優れたエントリーモデルです。
広帯域な解析をサポート
用途に応じたプローブや測定器の選択により、低周波から高周波までの広い周波数帯をカバー。40GHz以上（使用するプローブおよび測定構成による）の広帯域測定に対応し、電界強度計算機能により解析結果を定量的に評価可能です。次世代通信デバイス等の高度なノイズ解析にも柔軟に対応します。
高度な視覚化と直感的な操作性
統合カメラによる実機写真や、ODB++などのレイアウトデータと連携。写真上で直感的にスキャンエリアを設定でき、測定結果を基板画像上に重ね合わせ表示（オーバーレイ）することで、ノイズ発生箇所を視覚的に把握できます。
省スペースな卓上モデル
限られたスペースでも設置可能なコンパクトなデスクトップ型。既存の作業環境を大きく変えることなく、スムーズに導入いただけます。
SmartScan L 対応技術一覧
- EMI（電磁妨害波測定）
- 不要放射ノイズの分布測定
- ESM（表面走査モード）
- 基板表面の電磁界マッピング
- 位相測定・共振スキャン
- 高精度な波形・共振特性解析
- ESD関連評価（放電影響の観測・解析）
- 静電気放電による誤動作箇所の特定
- RFイミュニティ評価支援
- 外来電磁波に対する局所的な耐性評価
- 電流拡散解析
- 基板上のリターンパスおよび電流分布の可視化
SmartScan L 主な機能ピックアップ
高精度XYZ 3軸自動スライド制御
精密なXYZ軸スライド機構（直交型アクチュエータ）を採用。0.1mmの位置精度により、基板上の微細な測定ポイントも正確に捉えます。
多彩なプローブ・測定技術への対応
低周波から40GHz以上（使用するプローブおよび測定構成による）の広帯域に対応。EMI、位相測定、電流拡散解析に加え、ESD関連評価やRFイミュニティ評価支援など、幅広い解析技術をサポートします。
高さ追従スキャン（Constant distance scan）
タッチセンサーが対象物の凹凸を検知し、常に一定距離で測定。
エリアごとに個別の高さ設定も可能です。
直感的なスキャンエリア・エディタ (SAE)
統合カメラで撮影した写真上で、点・線・矩形など任意の形状のスキャン範囲を直接指定できます。
電磁界強度の自動計算（Field calculation）
スペクトラムアナライザの測定値（dBm/dBV）を、磁界強度（A/m）や電界強度（V/m）へ自動的に変換。
設計変更による効果を客観的かつ定量的に評価できます。
外部連携とレポート出力
- 主要計測器メーカーに対応
Keysight Technologies、Rohde & Schwarz、Tektronixなどの主要なスペクトラムアナライザとシームレスに連携。既存の設備を活かした自動測定が可能です。 - 高度な解析支援
MATLABをサポートし、取得データの高度なポスト処理に対応。将来的なライン組み込み等の自動化ニーズにも応える拡張性を備えています。 - レポート自動作成
測定結果はMS Word/Excel形式で即座にレポート化でき、資料作成の工数を削減します。
事例
特定通信規格の干渉解析
GSM（860/1,950MHz）やWi-Fi（2,400MHz）向けに設計された狭帯域プローブを用い、特定の周波数帯におけるノイズ感度を調査。
上位機種共通の解析アルゴリズムにより、通信不具合（感度抑圧）の原因となっている基板上のノイズ源をピンポイントで特定します。
立体的な電磁界分布の分析
XYZ 3軸による正確なスキャンデータに基づき、基板上のノイズ放射源や結合経路を特定。上位機種と同等の高度な解析アルゴリズムにより、対策の要否を迅速に判断できます。
- 3D・断面表示
3D表示や「カット面（cut-planes）」機能を用い、基板上のピーク発生箇所や、断面方向への電磁界分布を可視化。 - 多層表示
複数のレイヤーを重ねて表示し、異なる高さや条件での測定結果を比較解析。空間的なノイズの広がりや減衰特性を把握。
遠方界予測とシステムレベルのシールド評価
試作基板の筐体組み込み段階において、シールド材の選定や筐体設計の妥当性を定量化。開発後期の適合試験（電波暗室）における不合格や、それに伴う大幅な設計手戻りを未然に回避します。
- 遠方界変換（オプション）
位相測定に基づく近傍界スキャンデータから、指向性や最大放射パワーを算出。暗室での実測前に、設計現場で放射特性の相関を把握。
- シールド効果評価（SEE）
SEEパッケージにより、筐体やシールド材料の遮蔽性能を検証。実機稼働状態における漏洩箇所を特定し、シールド対策の妥当性を評価。