SmartScan M
SmartScan M

SmartScanシリーズの高度な解析機能を継承し、エンジニアの直感的なデバッグを可能にしたマニュアル(手動)スキャンシステムです。
SmartScan Mは、「Magic-wand」位置認識技術を採用し、手動操作でありながらプローブの先端座標を正確に追跡・記録します。
専用のSmartScan Mソフトウェアが、連携カメラによる実機写真と測定データを自動的に合成。CADデータが揃わない試作初期段階から、ノイズ源を部品単位で視覚的に、かつ即座に特定できる「オーバーレイ表示」を実現しました。
自動機のルート設定や複雑な段取りを必要とせず、気になる箇所をその場で直接調査できる高い機動力は、開発現場での迅速なトラブルシューティングに圧倒的な威力を発揮します。

SmartScan M 主な特長

SmartScan M 使用時のイメージ

自由度の高いマニュアルEMIスキャナ

「Magic-wand」技術により、エンジニアがプローブを手に取り、気になる箇所を直接なぞるだけで、正確な座標データに基づいた電磁界マッピングが可能です。

広帯域かつ柔軟なシステム拡張性

標準の4GHzから、オプションにより40GHz以上の広帯域測定に対応。用途に合わせてプローブや測定器を柔軟に選択でき、開発初期の迅速なデバッグに貢献します。

写真ベースの直感的な視覚化

連携カメラで撮影した実物写真上に、測定値をリアルタイムで重ね合わせ表示。どの部品からノイズが出ているかを、現場の感覚そのままに視覚化・特定できます。

機動力に優れたポータブルモデル

約10kgと軽量で、場所を選ばず設置可能なコンパクト設計。複雑なルート設定や設置工事を必要とせず、トラブルシューティングが必要な現場へ持ち込んで、すぐに測定を開始できる高い機動性を備えています。

SmartScan M 対応技術一覧

EMI(電磁妨害波測定)
不要放射ノイズの分布測定
ESM(表面走査モード)
基板表面の電磁界マッピング
RFイミュニティ評価支援
外来電磁波に対する局所的な耐性評価
ピンポイント・デバッグ
マニュアル操作による、筐体の隙間や特定部品からの漏れ箇所特定

SmartScan M 主な機能ピックアップ

「Magic-wand」による座標認識

三脚に設置したステレオカメラがプローブ座標をリアルタイムで追跡し、手動操作でありながら測定ポイントの3次元座標(+/- 1.0 mm)を正確に記録します。

自由度の高いリアルタイム・デバッグ

手動スキャンに最適化された専用ソフトウェアを採用。事前のルートプログラミングを一切必要とせず、エンジニアが気になった箇所をその場でなぞるだけで、測定結果を即座にデジタル化できます。ロボットアームの干渉リスクがないマニュアル機ならではの機動力で、複雑な立体構造物や筐体の奥まった箇所でも、直感的にプローブを差し込んでスキャンを実行可能です。

写真ベースのオーバーレイ表示

連携カメラで撮影した実物写真上に、測定値を自動的に重ね合わせ表示。CADデータ(ODB++)が揃わない試作初期段階から、実際の基板写真上でノイズ源を部品単位で視覚的に特定可能です。

電磁界強度の自動計算(Field calculation)

スペクトラムアナライザの測定値(dBm/dBV)を、磁界強度(A/m)や電界強度(V/m)へ自動的に変換。設計変更による効果を客観的かつ定量的に評価できます。

外部連携とレポート出力

  • 主要計測器メーカーに対応
    Keysight Technologies、Rohde & Schwarz、Tektronixなどの主要なスペクトラムアナライザとシームレスに連携。既存の計測器を有効活用し、導入したその日から高度な電磁界解析を開始できます。
  • データエクスポート
    測定データはテキスト形式(.txt)で書き出し可能。外部の解析ツールへの活用など、柔軟なポスト処理をサポートします。
  • レポート自動作成
    測定結果はMS Word/Excel形式で即座にレポート化でき、資料作成の工数を削減します。

事例

直感的なハンド・スキャンによる干渉解析

プローブの手動操作により、対象の周波数帯に絞ってノイズ感度を直接調査。プログラム設定を介さず、人間の直感に基づいた迅速なデバッグや、通信不具合(感度抑圧)の原因箇所をピンポイントで特定します。

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多層的な電磁界分布の分析(Magic-wand技術)

「Magic-wand」技術により、手動測定でありながら測定座標を正確に記録。異なる高さでの測定結果を実機写真の上にレイヤーとして重ねて表示することで、ノイズの発生源や空間的な広がりを可視化します。

  • 3D・断面表示
    連携カメラの実物写真上に、測定値を3Dでオーバーレイ表示。写真と照らし合わせて、部品上のピーク発生箇所を把握。
  • 多層表示
    高さを変えて測定したデータをレイヤーとして重ねて表示。高さごとの分布を比較し、空間的な電磁界の広がりや減衰特性を解析。
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ピンポイントなシールド評価と対策検証

マニュアル機ならではの機動力を活かした対策効果の即時検証を実施します。

  • シールド漏れ箇所の特定
    筐体の継ぎ目、コネクタ周り、ケーブルの引き出し口など、自動ではアプローチしにくい微細な隙間からのノイズ漏れを、手動プローブで徹底調査。
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シールド対策前後の電界強度比較例
  • 部材選定の効率化
    ガスケットやシールドシート等の貼り替え前後の変化を即座にスキャン。対策と検証の反復により最適なシールド部材を選定。

SmartScanシリーズ 比較表