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プリント基板CAD : プリント基板設計の流れと構成

プリント基板設計の流れ

プリント基板設計の流れを以下にご紹介します。

プリント基板設計
回路図で設計した接続情報や部品をもとに、プリント基板上のパターンを作成します。
前準備
  フットプリントを用意する
フットプリントIPCフットプリント
  部品を用意する
部品の作成

設計に必要なフットプリントや部品のデータを用意します。

 
  

PCBの新規作成
  PCBプロジェクトを新規作成する
PCBプロジェクトの新規作成
  ※回路図と連携を行う場合
PCB転送
PCB転送(ネットの読み込み)

まず、PCB設計用プロジェクトとPCB図面を新規作成します。


ネット情報読み込み
  ネットリストの読み込み
PCB転送(ネットの読み込み)
  ネット操作
ネット追加ネット削除

回路図で設計した部品と接続情報を読み込みます。

設計準備
  層を設定する
層設定
  設計規則を設定する
クリアランス設定
  基板外形やキリ穴の作図
基板外形の作図

設計を行う準備として層数や配線幅など設計規則を設定します。
また、基板外形やキリ穴を作図します。


部品を配置する
  部品をReference毎に整列
フットプリントの整列
  Referenceを更新する
Referenceの更新

部品の電磁気的特性、熱的特性、入出力信号のレベルや周波数などを考慮したり、後の配線作業が行いやすいように配置します。


配線を行う
  配線を行う
配線作業

電流容量やインピーダンスなどを考慮して配線します。

 


ベタを作図する
  ベタを作図する
ベタの作図
  電源強化ビアを追加する
ビアの配置

基板の配線が完了したら、パターンの空き部分をベタ(銅箔)で塗りつぶします。

PCB検証(DRC/MRC)
  PCBの電気的ルールと製造ルールをチェックする
DRC/MRC実行

プリント基板設計に設計ルール違反がないかをチェックします。


各種出力
  ガーバー出力する
ガーバー出力
  NCドリル出力する
NCドリル
  NCドリル表を出力する
NCドリル表
  部品座標を出力する
部品座標出力
  印刷する
PCB印刷
  ODB++出力する
ODB++出力

完成したプリント基板設計から、基板製造を行うための各種ファイル出力を行います。

 

 


3D描画
※必ずしも必要な作業ではありません。
  3Dで表示する
3D描画
  IDFファイルを出力する
IDF出力
  STEPファイルを出力する
STEP出力

プリント基板設計を3D表示で確認したり、3Dツールで連携するために3Dファイルとして出力します。