プリント基板CAD - プリント基板設計の流れ

プリント基板CAD : プリント基板設計の流れと構成

プリント基板設計の流れを以下にご紹介します。

プリント基板設計

回路図で設計した接続情報や部品をもとに、プリント基板上のパターンを作成します。

■	前準備
	フットプリントを用意する ⇒フットプリント、IPCフットプリント
	部品を用意する ⇒部品の作成

設計に必要なフットプリントや部品のデータを用意します。

■	PCBの新規作成
	PCBプロジェクトを新規作成する ⇒PCBプロジェクトの新規作成
	※回路図と連携を行う場合 PCB転送 ⇒PCB転送（ネットの読み込み）

まず、PCB設計用プロジェクトとPCB図面を新規作成します。

回路図で設計した部品と接続情報を読み込みます。

設計を行う準備として層数や配線幅など設計規則を設定します。
また、基板外形やキリ穴を作図します。

■	部品を配置する
	部品をReference毎に整列 ⇒フットプリントの整列
	Referenceを更新する ⇒Referenceの更新

部品の電磁気的特性、熱的特性、入出力信号のレベルや周波数などを考慮したり、後の配線作業が行いやすいように配置します。

■	配線を行う
	配線を行う ⇒配線作業

電流容量やインピーダンスなどを考慮して配線します。

基板の配線が完了したら、パターンの空き部分をベタ（銅箔）で塗りつぶします。

■	PCB検証（DRC/MRC）
	PCBの電気的ルールと製造ルールをチェックする ⇒DRC/MRC実行

プリント基板設計に設計ルール違反がないかをチェックします。

完成したプリント基板設計から、基板製造を行うための各種ファイル出力を行います。

プリント基板設計を３D表示で確認したり、３Dツールで連携するために３Dファイルとして出力します。　